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新材料
631.2亿美元的市场,创新制造工艺将为柔性电子带来什么?
柔性电子设备的新型制造技术正在迅速涌现。有些人可能想知道它们是否比传统方法更好,以及它们什么时候会商业化,它们会影响电子设计工程师未来的创新吗?
Ellie Gabel
2025-01-22
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
基于SiC的高电压电池断开开关的设计注意事项
在本文中,我们将讨论在选择功率半导体技术和定义高电压、高电流电池断开开关的半导体封装时的一些设计注意事项,以及表征系统的寄生电感和过流保护限值的重要性···
Microchip碳化硅业务部资深顾问级应用工程师Ehab Tarmoom
2025-01-10
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
2025值得关注的八大前沿技术
2024年临近尾声,在这一年又有哪些技术得到了突破?这些技术又将如何影响我们的生活?EDN分析师团队将继续从行业背景、技术思路和未来应用三个层面出发,为读者朋友们献上2025年最值得关注的前沿技术!
谢宇恒
2024-12-20
产业前沿
自动驾驶
嵌入式系统
产业前沿
将锂金属电池寿命提高750%,竟然只需要“水”?
随着新能源汽车、移动设备等领域的快速发展,高性能电池的需求日益旺盛,锂金属作为新一代阳极材料,因具有高能量密度、轻量化等优点,备受关注。然而,锂金属电池所存在的寿命短、易起火或爆炸等问题,限制了其广泛的商业应用···
综合报道
2024-12-18
电池技术
测试与测量
制造/工艺/封装
电池技术
意法半导体:让可持续世界从概念变为现实
最近,意法半导体人力资源和企业社会责任总裁Rajita D’Souza分享了意法半导体的可持续发展战略和近期工作重点···
意法半导体
2024-12-12
精英访谈
嵌入式系统
安全与可靠性
精英访谈
你见过钻石电池吗?理论寿命可达数千年
英国原子能管理局(UKAEA)与英国布里斯托尔大学的研究团队近日宣布,他们成功制造出世界上第一块碳-14钻石电池,这种新型电池的潜在寿命可达数千年···
综合报道
2024-12-05
电池技术
测试与测量
新能源
电池技术
从碳化硅到机器人:ST描绘未来工业发展蓝图
意法半导体(ST)第六届工业峰会于2024年10月29日召开,延续以“激发智能,持续创新”为主题,聚焦工业市场前沿技术和解决方案。峰会演讲嘉宾深入探讨了电源与能源、电机控制、自动化等领域的技术发展趋势和ST的创新成果,为构建更可持续的未来描绘了宏伟蓝图···
谢宇恒
2024-12-04
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
氧化镓(Ga2O3)探测器是一种基于超宽禁带半导体材料的光电探测器,主要用于日盲紫外光的探测。其独特的物理化学特性使其在多个应用领域中展现出广泛的前景···
Tektronix
2024-11-20
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
最近,得克萨斯大学的研究团队开发出一种新型热界面材料(TIM),这种材料引入了液态金属合金 Galinstan 与陶瓷氮化铝,组成一种机械化学介导的胶体液态金属,显著提升了实际应用中的热传导性能···
综合报道
2024-11-13
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
从汽车到 VR:触觉技术如何在多领域创造商业价值
让我们一同探究触觉技术是如何重塑各行业,并带来切实的商业影响的···
TITAN Haptics
2024-11-12
人机交互
嵌入式系统
安全与可靠性
人机交互
Keithley 在基于钙钛矿体系的粒子射线探测中的应用
电离辐射如x射线和γ射线已被广泛研究和应用于医学成像、射线无损检测、科学研究等各个领域···
Tektronix
2024-11-11
测试与测量
安全与可靠性
制造/工艺/封装
测试与测量
硬核科技,赋能未来:解码芯片产业创新趋势
在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED(原富士通半导体)、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家,共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···
谢宇恒
2024-11-01
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
克服碳化硅制造挑战,助力未来电力电子应用
随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展,硅的局限性变得越来越明显,宽禁带(WBG)材料,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),被视为解决之道···
Catherine De Keukeleire,安森美可靠性与质量保证总监
2024-10-30
新材料
安全与可靠性
嵌入式系统
新材料
颠覆电子器件制造的技术?在家就能3D打印晶体管
最近,麻省理工学院的研究团队展示了一种完全3D打印的可复位保险丝,这是通常需要半导体材料来制造的有源电子产品的关键组件···
综合报道
2024-10-17
制造/工艺/封装
测试与测量
放大/调整/转换
制造/工艺/封装
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
目前,远山现有产品包括700V、1200V、1700V、3300V等多种规格的蓝宝石基氮化镓功率器件,多项性能指标处于行业内领先,主要应用于高功率PD快充、车载充电器、双向DC-DC、微型逆变器、便携储能、V2G等领域···
Tektronix
2024-10-16
新品
测试与测量
新材料
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